碳化硅粉烧结炉：是用于碳化硅粉末成型体致密化烧结的核心设备，通过精确控制超高温环境，实现SiC陶瓷的无压烧结（PLS）、热压烧结（HP）或反应烧结（RBSC），制备高硬度、高导热的碳化硅陶瓷部件，广泛应用于半导体、航空航天、新能源等领域。
参数指标
参数指标
单位/型号
实验型
生产型
NTG-SJL-120W
NTG-SJL-160W
NTG-SJL-220W
NTG-SJL-300W
NTG-SJL-600W
NTG-SJL-700W
有效尺寸
mm
300×300×600
400×400×800
500×500×1200
600×600×1600
680×680×2800
680×680×3500
加热方式
/
中频感应（IGBT）
高温区容积
L
54
128
300
576
1295
1618
装载量
g
装料区容积*产品密度（装料容积可根据用户需求定制）
功 率
KW
120
160
220
300
600
700
极限真空度
pa
冷态 5pa(真空度可根据客户需求定制)
工作温度
℃
2400
2400
2400
2400
2400
2400
最高温度
℃
2500
2500
2500
2500
2500
2500
恒温区温差
℃
±5℃
±5℃
±7℃
±7℃
±10℃
±10℃
炉内工作环境
/
真空状态或Ar.N2气氛保护（微正压）
可定制更大尺寸
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